Giới thiệu 

Cuối năm ngoái, ASRock đã công bố dòng bo mạch chủ ASRock Z790 PG SONIC mới nhất, được cấp phép chính thức từ Sonic the Hedgehog của Sega. Dòng sản phẩm này được công bố cùng thời điểm kỷ niệm việc phát hành trò chơi mới của Sega “Sonic Frontier”.

Theo Chris Lee, Phó chủ tịch mảng kinh doanh bo mạch chủ và màn hình chơi game ASRock cho biết: “Z790 PG SONIC được thiết kế để mang lại những hoài niệm hoành tráng về việc bắt những chiếc nhẫn ở Green Hill Zone, bo mạch chủ cũng phản ánh tốc độ cực nhanh với các mảnh màu xanh lam và bạc với hình bóng của Sonic, bên cạnh đó, giao diện bo mạch chủ được thiết kế xung quanh chủ đề Sonic the Hedgehog, ASRock Z790 PG SONIC cũng có giao diện UEFI BIOS lấy cảm hứng từ SONIC”. Dòng sản phẩm này đã được chào đón khá nhiệt liệt tại thị trường Nhật Bản, Hàn Quốc, với doanh số mà theo ASRock là tốt.

Tiếp nối sự thành công của ASRock Z790 PG SONIC, ASRock tiếp tục sản xuất dòng sản phẩm SONIC ở phân khúc thấp hơn sử dụng chipset B760 nhằm mang lại giá trị tốt hơn cho người dùng chủ đạo và trung cấp. Sản phẩm mang tên ASRock B760M PG SONIC WiFi với nhiều tính năng đáng giá, có hiệu quả sử dụng rõ rệt cho người dùng với tính thẩm mỹ cao.

Mình cũng may mắn được trên tay dòng sản phẩm ASRock B760M PG SONIC WiFi đầu tiên tại thị trường Việt Nam, và cũng đưa ra một cái nhìn trực quan nhất cho mọi người thấy rõ về tính năng lẫn hiệu năng của sản phẩm này so với các sản phẩm cùng phân khúc.

ASRock B760M PG SONIC WiFi – Thiết kế bên ngoài

Thoạt nhìn, bo mạch chủ ASRock B760M PG SONIC WiFi không có nhiều điểm thiết kế “phá cách” so với các bo mạch chủ tiền nhiệm, nhìn các đường nét thiết kế làm gợi nhớ tới dòng bo mạch chủ đình đám Steel Legend. May thay, các họa tiết hoa văn nổi bật trên bo mạch chủ SONIC này đã khiến cho người dùng có cảm giác “lạ lẫm” và “dễ mến” hơn nhiều. Tổng thể bo mạch chủ có tông màu xanh bạc, với hình chiếc nhẫn 16 bit ở phần trên I/O cùng với hình ảnh SONIC nổi bật ở PCH đặc trưng cho dòng sản phẩm.

Cụm mạch VRM được cải tiến khi chúng ta thấy các miếng heatsink hợp kim nhôm lớn cho VRM / PCH / M.2, trong đó heatsink VRM được thiết kế với nhiều khía đón gió để giải nhiệt tốt hơn. Phụ kiện đi kèm cũng khá phong phú bao gồm cable SATA, ốc M2, ốc bắt M.2, giá đỡ VGA, ăng ten WiFi…

Mặt sau in hình Sonic đang chạy với dòng chữ rất nổi bật, tạo nên sự phá cách của sản phẩm. Tất nhiên, ở phần này lắp vào case thì chẳng ai có thể thấy được, nên về cơ bản nó chỉ là điểm nhấn để ASRock định hình phong cách của sản phẩm.

Mạch VRM mạnh mẽ

• Intel tăng số lượng nhân E cho Gen 13 nhưng nhân P không đổi. Đổi lại, nhân P có mức IPC cao hơn và hoạt động ở mức xung nhịp cao hơn. Ví dụ Intel Core i9-13900K có 8 nhân P và 16 nhân E (8P + 16E), tăng so với 8P + 8E của i9-12900K thế hệ trước.
• Intel cũng mở rộng số L3 Cache là 36 MB trên Core i9, 30 MB trên Core i7 và 24 MB cho Core i5 K Series.
• L2 Cache cũng được nâng lên 4 MB cho mỗi cụm 4 nhân.
• Các bo mạch chủ chipset 700 series có khe cắm NVMe Gen 5.
• MTP tăng từ 241W lên 253W.
• Mức tăng hiệu suất đơn luồng 15% và đa luồng hơn 40%.
• Kích thước Die Size khoảng 23,8mm x 10,8mm cho tổng kích thước khuôn là 257mm², lớn hơn khoảng 23% so với 12900K.

Từ việc thay đổi đó mà các hãng sản xuất bo mạch chủ cũng sẽ phải nâng cấp mạch VRM cho dòng bo mạch chủ sử dụng chipset Z790/B760 để có thể khiển tốt các vi xử lý Intel Gen 13, điều này không chỉ riêng ASRock mà nhiều hãng cũng buộc phải nâng cấp các bo mạch chủ của họ. Thứ nhất là tuân thủ theo tiêu chuẩn ATX mới từ Intel trong đó việc thay đổi các đặc tả kĩ thuật về giá trị PL của các vi xử lý Intel Gen 13 đã tăng lên đáng kể. Điều thứ hai đó là các vi xử lý Intel Gen 13 khi hoạt động thực tế trong các ứng dụng load AVX sẽ khiến cho CPU Package hay giá trị PL rất lớn, có thể lên tới 400W (đối với Intel Core i9 13900K). Do đó, các bo mạch chủ cần phải tăng cường khả năng thiết kế của mạch VRM nhằm đáp ứng cũng như chạy ổn định các vi xử lý Intel Gen 13 này.

Đi sâu vào chi tiết mạch VRM của ASRock B760M PG SONIC WiFi, bo mạch chủ được thiết kế các thành phần theo cấu hình 12 + 1 + 1 phase, bao gồm 12 phase cho CPU VCORE, 1 phase cho VCCGT và 1 phase cho VCCAUX. VCCAUX là thành phần có chức năng tương tự như VCCIO/VCCSA mà Intel gán cho các vi xử lý thế hệ trước, nhưng ở Z690/Z790 hãng thay tên đổi họ. Bản thân VCCAUX chịu trách nhiệm cấp nguồn/điều khiển cho bộ điều khiển bộ nhớ của CPU và Bộ điều khiển PCIe.

Bộ điều khiển PWM được sử dụng để điều khiển các thành phần trong mạch VRM là Richtek RT3628AE (chế độ 6+1, áp dụng tầng công suất song song) được sử dụng hầu hết ở các bo mạch chủ B660 và Z690 trung cấp của một số hãng. Với thành phần phase cho CPU VCORE và VCCGT, ASRock sử dụng Dr. MOS Vishay SiC654 50A cho mỗi phase. Nâng tổng số công suất cấp nguồn cho mạch VRM cho các thành phần CPU VCORE/VCCGT/ theo lý thuyết lần lượt là 600A/50A. Kết hợp với đầu cấp nguồn 8+8 pin cùng với PCB 6 layer, Choke Premium 60A và tụ rắn FCAP 5K giúp cho việc tăng cường và cải thiện được điện áp của bo mạch chủ lên CPU một cách rất hiệu quả, tăng khả năng chạy fulload các vi xử lý TDP cao.

Nếu so sánh về mặt kĩ thuật, mạch VRM của ASRock B760M SONIC WiFi tương đương với mạch VRM của dòng sản phẩm Z690 Steel Legend WiFi 6E khi đều có chung thiết kế 12+1  phase cho CPU VCORE/VCCGT, cùng sử dụng Dr.MOS Vishay SiC654. Điều này cho thấy ASRock cũng khá chỉn chu trong việc tăng cường chất lượng của dòng bo mạch chủ sử dụng chipset B760 và SONIC cũng được thừa hưởng điều đó.

Hỗ trợ bộ nhớ lên đến DDR5-7200 + OC

ASRock B760M PG SONIC WiFi hỗ trợ bộ nhớ DDR5 hoàn toàn mới, cũng tương tự như từ DDR3 lên DDR4, DDR5 hoàn toàn khác với DDR4 về ngoại hình, cách thiết kế lẫn chốt cắm, đồng thời mức dung lượng cũng vượt qua giới hạn dung lượng của DDR4 trước đó rất nhiều. Mức xung nhịp hỗ trợ tối thiểu từ 4800MHz với mức điện áp thấp nhưng hiệu suất hoạt động nhanh hơn. Bốn khe cắm DDR5 DIMM mạ vàng 15μ chống oxy hóa và nhiễu, ở bên ngoài được bọc thép chống đứt gãy và tăng tính thẩm mỹ, hỗ trợ kênh đôi, với dung lượng lên đến 128GB, ép xung lên đến 7200 MHz + với bố cục thiết kế Daisy Chain. Một điều đáng chú ý với thế hệ bộ nhớ DDR5 mới, đó là cụm heatsink giải nhiệt đóng một vai trò rất quan trọng, vì thế hệ bộ nhớ này đã tích hợp PMIC (Power Management Integrated Circuit) trong mỗi module. Trước đây, điều này đã xuất hiện trên bo mạch chủ, và khi có sự xuất hiện của PMIC trên PCB của mỗi module bộ nhớ sẽ nảy sinh vấn đề nhiệt lượng và tuổi thọ, do đó việc giải quyết vấn đề tản nhiệt để hoạt động ổn định lâu dài là điều mà các hãng phải lưu ý.

Nếu so sánh về mặt kĩ thuật thì rõ ràng ASRock B760M PG SONIC WiFi lại có khả năng hỗ trợ xung RAM cao hơn theo lý thuyết từ nhà sản xuất so với dòng cao cấp hơn là Z790 Steel Legend, bởi phiên bản này chỉ hỗ trợ RAM tới 6800MHz + (OC). Ngoài ra, ASRock cũng hỗ trợ đèn LED báo hiệu sự cố, bao gồm VGA, CPU, BOOT và DRAM cạnh các khe RAM ở góc ngoài cùng bên tay phải giúp cho người dùng hay kĩ thuật viên có thể xác định tình trạng của sản phẩm khi gặp trục trặc nhằm đưa ra được giải pháp sớm nhất.

Thiết bị lưu trữ đa dạng

ASRock B760M PG SONIC WiFi sử dụng chipset B760 nên về cơ bản sẽ không có lane PCIe 5.0 mới nhất cho khe M.2, tuy nhiên  hãng cũng cung cấp các cổng Hyper M.2 có thể cắm các SSD mới nhất theo chuẩn PCIe 4.0 cho tốc độ truyền dữ liệu lên đến 64Gb/s. Băng thông kết nối ở các khe này như sau:

CPU:
– 1 x Hyper M.2 Socket (M2_1, Key M), hỗ trợ loại 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
Chipset:
– 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M) hỗ trợ loại 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
– 1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M), hỗ trợ loại 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) *
– 4 x SATA3 6.0 Gb/s

Lưu ý (*):

• Hỗ trợ công nghệ Intel Volume Management Device (VMD)
• Hỗ trợ ổ đĩa NVMe SSD làm boot disks

Khe  PCIe trang bị công nghệ SMT kèm WiFi thời thượng

Có tổng cộng 2 khe cắm PCIe, trong đó có khe cắm 1 được trang bị tính năng PCIe Steel Slot và thiết kế theo công nghệ SMT (công nghệ gắn kết bề mặt). So với khe cắm PCIe kiểu DIP thông thường thì khe cắm PCIe SMT cải thiện luồng tín hiệu và tối đa hóa độ ổn định ở tốc độ cao, một bước đột phá quan trọng để hỗ trợ đầy đủ tốc độ 128GBps của tiêu chuẩn PCIe 5.0 mới nhất.

Băng thông hoạt động của các khe như sau:

• CPU: 1 x PCIe 5.0 x16 Slot (PCIE1) được mạ vàng 15μ chống nhiễu và oxy hóa
• Chipset: 1 x PCIe 4.0 x1 Slot (PCIE2)

Tất nhiên ASRock vẫn ưu ái cho người dùng nâng cấp khi thêm một khe cắm M.2 (Type E), hỗ trợ module WiFi WiFi/BT PCIe loại 2230 và Intel  CNVio/CNVio2 (WiFi/BT tích hợp).  Đồng thời, sản phẩm tuân theo spec hỗ trợ của Intel cho nên thay vì sử dụng LAN 1Gb/s thì hãng đã trang bị cổng LAN dùng Dragon RTL8125BG với băng thông 2,5Gb/s và hỗ trợ phần mềm Phantom Gaming LAN với hàng tá tiện ích đi kèm.Ngoài ra bo mạch chủ còn được tích hợp thêm công nghệ Intel Wi-Fi 6E với khả năng hỗ trợ tiêu chuẩn không dây IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 160MHz và dải tần 2,4 / 5 / 6 GHz + Bluetooth 5.2 với một module Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+) đính kèm trên bo mạch chủ, điều này giúp tăng băng thông truyền tải, giúp việc trải nghiệm game online hay dữ liệu mạng mượt mà hơn.

Led RGB đầy màu sắc

ASRock trang bị LED RGB  dọc theo các khe M.2 vị trí 2/3. Ngoài ra, ASRock còn trang bị một đầu cắm RGB thông thường và ba đầu cắm ARGB có thể định địa chỉ cho phép kết nối bo mạch chủ với các thiết bị LED tương thích như dải LED, quạt CPU, tản nhiệt… Người dùng cũng có thể đồng bộ hóa các thiết bị LED RGB trên các phụ kiện được chứng nhận Polychrome RGB Sync để tạo hiệu ứng ánh sáng độc đáo của riêng họ.

BIOS trực quan với một số cải tiến mới

BIOS của ASRock B760M PG SONIC WiFi nói riêng và của các sản phẩm ASRock nói chung, ở màn hình truy cập lần đầu sẽ hiển thị một màn hình đồ họa được gọi là Easy Mode, trông rất giản dị và nhẹ nhàng, cung cấp một số thông tin cơ bản và trực quan cho người dùng. Nếu muốn tìm hiểu sâu hơn, lúc này cần bấm phím F6 để chuyển nhanh sang chế độ Advanced Mode với nhiều lựa chọn cài đặt và tinh chỉnh. Nếu muốn hiển thị chế độ Advanced Mode từ đầu sau lần khởi động tiếp theo, người dùng thể chỉ định chế độ khởi động trong mục Settings –UEFI Advanced. Điểm đặc biệt nhất của giao diện BIOS trên sản phẩm đó là tông màu xanh với hình ảnh SONIC nổi bật, điều này tạo điểm nhấn và cá tính riêng cho sản phẩm, tương tự như những gì mà ASRock đã áp dụng trên các bo mạch chủ như Taichi, AQUA hay Riptide trước đó.

Công nghệ Base Frequency Boost

Nổi bật nhất là công nghệ Base Frequency Boost (BFB) tăng xung nhịp cơ bản của CPU không phải dòng K. Cách thức hoạt động của công nghệ Base Frequency Boost (BFB) từ ASRock đó chính là tăng TDP của các bộ xử lý non K lên tối đa giá trị PL1 của chúng, giúp tăng xung nhịp và từ đó hiệu năng được gia tăng tốt hơn.

Giá trị của BFB được set thực tế trên bo mạch chủ ASRock B760M PG SONIC WiFi tối đa là 235W. Đồng thời ASRock cũng cho phép người dùng có thể mở giới hạn giá trị BFB theo PL1/PL2 và Tau theo từng mức chỉ định hoặc vô hạn để người dùng gia tăng sức mạnh tính toán bằng cách điều chỉnh thủ công.

Tab OC Tweker cho phép tinh chỉnh nhiều thứ liên quan tới CPU, RAM và các thành phần khác. ASRock chia menu OC Tweaker rất trực quan để người dùng dễ dàng tinh chỉnh hệ thống, trong đó được chia thành các mục thành CPU Configuration, DRAM Configuration, Voltage Configuration. Tuy nhiên, mục FIVR Configuration thường thấy ở các bo mạch chủ Z790/Z690 và B660 đã bị loại bỏ. Lý do cho điều này là ở phiên bản ME mới nhất, Intel đã loại bỏ tính năng điều chỉnh các giá trị điện năng trên vi xử lý cho các dòng bo mạch chủ không phải Z, do đó mục FIVR ASRock cũng không còn xuất hiện.

Tính năng CPU Cooler Typer được ASRock trang bị từ mùa Z690, nó điều chỉnh giá trị PL/TDP theo từng loại tản được sử dụng trong BIOS (CPU Cooler Type), cũng đã bị lược bỏ vì thế chúng ta sẽ không thấy tùy chọn này.

Load Line Calibration là tính năng tự động ổn định điện áp, giảm thiểu Vdroop cho CPU – hiểu nôm na là sẽ giúp giảm sự chênh lệch điện thế tiêu thụ bất ngờ khi thay đổi chế độ của CPU ở idle và full load. Đây là tính năng được trang bị trên các Mainboard từ rất lâu, và trên B760M PG SONIC WiFi có sẵn 5 mức (Level) tùy chọn LLC để ổn định điện áp, mức 1 là mức ổn định cao nhất và mức 5 là mức thấp nhất.

Với bo mạch chủ ASRock cho Intel, chúng ta có thể ép xung bộ nhớ bằng cấu hình XMP được áp sẵn từ NSX bộ nhớ bằng cách chọn chế độ XMP Profile trong cài đặt BIOS.  Từ Chế độ XMP, người dùng cũng thể chọn áp dụng tất cả Timing phụ được ghi trong cấu hình XMP hoặc chỉ Timing chính như Độ trễ CAS. Khi giá trị cài đặt XMP Profile trong BIOS được đặt thành Auto, lúc này xung nhịp của bộ nhớ sẽ tự động nhận diện theo chuẩn JEDEC. JEDEC hiện tại cao nhất của DDR4 là đến 3200MHz và 5600MHz đối với DDR5.

Và còn nhiều tùy chọn khác để mọi người tự do khám phá…

Hệ thống thử nghiệm

• Vi xử lý Intel Core I5-13600KF
• Bo mạch chủ ASRock B760M PG SONIC WiFi với BIOS 3.01 (mới nhất tại thời điểm viết bài trên trang chủ ASRock)
• Bộ nhớ Kingston Fury 2x8GB bus 4800MHz DDR5
• SSD Kingmax 256GB
• Tản nhiệt Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB
• VGA Gigabyte GT1030
• PSU Segotep GM850W 80 Plus Gold
• Window 11 Pro 212H2 cùng một số phần mềm như CPU-Z, Cinbench R23, HWMonitor, Blender, Final Fantasy XV, Super PI..
• Nhiệt độ phòng ~27 độ C, hệ thống được đặt trên Benchtable.
• Keo Cooler Master CRYOFUZE

Kết quả thử nghiệm

Điểm khác biệt của Intel Gen 12 và 13 so với Gen 11 và thế hệ trước nữa đó là khái niệm TDP được hãng rời bỏ mà sẽ gán trực tiếp giá trị PL1 (TDP hay Base Power) và PL2 (Max Turbo Power) và gọi nó là MTP-Maximum Turbo Power (Công suất turbo tối đa của CPU). Ở Gen 12 và 13 Intel gán cho rất nhiều vi xử lý, bao gồm các vi xử lý dòng K/F ở hiện tại là giá trị PL1 = PL2 theo mặc định. Đối với 12900K, PL1 = PL2 = 241W, đối với 12700K, con số tương tự với các giá trị trên là 190W. Nếu giới hạn công suất PL/PL2 bị vô hiệu hóa trong BIOS của bo mạch chủ, CPU Pakage khi load nặng có thể cao hơn mức PL mặc định tùy thuộc vào mức độ AVX2 được sử dụng, chẳng hạn I9-12900K có thể tải lên tới 300W và I9-13900K có thể lên tới hơn 400W

Intel Core I5-13600K/KF được Intel gán cho giá trị MTP là 181W. Theo mặc định, giá trị PL được ASRock áp dụng trong BIOS khi chạy với vi xử lý này là PL1 = 125W và PL2 = 253W. Do đó, mình đã điều chỉnh BFB lên 235W, lúc này giá trị Power Limit sẽ là PL1 = 235W và PL2 = 4096W.

Tuy nhiên, vẫn như câu chuyện mà mình đã phân tích ở nhiều dòng bo mạch chủ sử dụng chipset Z790/B760/B660 đó chính là ở mặc định Mainboard tự nhồi VID quá cao, gây ra mức CPU Package cao vượt quá khả năng đáp ứng của tản nhiệt AIO đi kèm. Đặc biệt, nếu mở giới hạn PL thành vô hạn, khi chạy với Prime95 thì Core I5-13600KF sẽ tự động đẩy mức CPU Package lên hơn 253W khiến ngưỡng nhiệt độ chạm mức TJ Max mặc định 100 độ, lúc này hệ thống sẽ tự hạ xung nhịp để đảm bảo an toàn nhưng hiệu năng sẽ sụt giảm chút ít. Còn đối với ứng dụng Cinebench R23, VRAY, Blender… thì mức CPU Package sẽ ~ 200W, một mức cũng khá cao.

Như đã nói ở phần trên của bài viết, Intel đã khóa các tính năng tinh chỉnh điện năng của các dòng bo mạch chủ non Z trong phiên bản ME mới nhất nên chúng ta sẽ không tinh chỉnh được gì thêm. Nếu tinh chỉnh thì hiệu năng sẽ tụt giảm khá nhiều, có thể lên tới 50% trong nhiều ứng dụng.

Kiểm tra XMP và khả năng ép xung RAM

Như đã nói ở trên, chúng ta có thể ép xung bộ nhớ bằng cấu hình XMP được áp sẵn từ NSX bộ nhớ bằng cách chọn chế độ XMP Profile trong cài đặt BIOS. Từ Chế độ XMP, người dùng cũng thể chọn áp dụng tất cả Timing phụ được ghi trong cấu hình XMP hoặc chỉ Timing chính như Độ trễ CAS. Khi giá trị cài đặt XMP Profile trong BIOS được đặt thành Auto, lúc này xung nhịp của bộ nhớ sẽ tự động nhận diện theo chuẩn JEDEC. JEDEC hiện tại cao nhất của DDR4 là đến 3200MHz và 5600MHz đối với DDR5. Theo đó, bo mạch chủ dễ dàng nhận diện mức xung nhịp 4800MHz của kit RAM Kingston trong bài viết và cho băng thông cũng tốt, tuy nhiên độ trễ hơi cao.

Ảnh ép xung RAM mình sẽ bổ sung vào bài viết hôm sau do chưa có thời gian test thử.

Kiểm tra mức độ hoạt động hiệu quả của VRM

Về hiệu quả hoạt động của mạch VRM trong thực tế, mình điều chỉnh giá trị PL1 = PL2 = 235W và  sử dụng phần mềm Prime95 thực hiện chế độ Stress Test trong 10P. Sau đó sử dụng máy đo nhiệt FLIR Pro để đo điểm nóng nhất trên VRM của bo mạch chủ, nhằm tìm ra được ngưỡng load PL tối đa mà bo mạch chủ có thể chịu đựng được mà không bị sụt giảm hiệu năng do nóng gây ra. Kết quả rất tốt, khi điểm nóng nhất trên bo mạch chủ ở khu vực ít gió nhất chỉ khoảng ~74 độ, các phần khác rất mát. Do đó, bo mạch chủ ASRock B760M PG SONIC WiFi hoàn toàn có thể khiển tốt các vi xử lý Intel Gen 13 như Core I7-13700K/KF đổ về.

Kiểm tra hiệu năng và hiệu suất giải nhiệt của Heatsink M.2

Như đã nói ở trên, ASRock B760M PG SONIC WiFi có các khe M.2 được trang bị Heatsink giải nhiệt bằng nhôm để loại bỏ việc điều chỉnh nhiệt của SSD NVMe M.2 tốc độ cao. Trên thực tế, không phải lúc nào khe M.2 với Heatsink đi kèm trên bo mạch chủ cũng có hiệu quả giải nhiệt tốt vì nó còn phụ thuộc vào khả năng thiết kế giải nhiệt lẫn mức tương thích với các SSD M.2 NVMe. Vì vậy,  mình quyết định dùng phần mềm CrystalDiskMark và benchmark 2 lần liên tiếp để kiểm tra nhiệt độ và tốc độ truyền dữ liệu của SSD. Nếu benchmark quá dài hoặc sử dụng SSD Fulload quá lâu trong thực tế, sẽ dẫn tới nóng quá mức, lúc này chức năng điều chỉnh nhiệt có trên SSD sẽ kích hoạt để ngăn nhiệt độ tăng quá cao. Khi tính năng điều chỉnh nhiệt độ được kích hoạt, mặc định hiệu năng của SSD sẽ sụt giảm rất nhiều.

Hiệu năng của sản phẩm SSD SSTC 2 512GB trên khe PCIe Gen 4 cũng rất tốt, vượt qua cả mức công bố của nhà sản xuất theo synthetic benchmark. Heatsink giải nhiệt hoạt động rất tốt khi sản phẩm SSD trong bài chưa vượt quá 50 độ C. Điểm số benchmark bằng phần mềm CDM cũng rất tốt khi cho hiệu năng cao ở trạng thái mặc định chưa qua Tweak.

Kết luận về sản phẩm

Chà, đúng với triết lý mà ASRock đã mang tới dòng sản phẩm PG SONIC, một thiết kế toàn diện và thẩm mỹ cho phân khúc B760 trung cấp với chủ đề Sonic the Hedgehog. Sản phẩm được trang bị mạch VRM chất lượng, kết nối mạng mạnh mẽ với LAN 2.5Gb/s và WiFi 6E cùng với nhiều tính năng đáng giá khác. Nếu mọi người đang tìm kiếm một bo mạch chủ trung cấp mà muốn chạy với các vi xử lý có TDP cao cùng với một thiết kế đặc trưng, hãy nghía ánh nhìn vào ASRock B760M PG SONIC WiFi.

Ưu điểm:

• Thiết kế đẹp và thẩm mỹ với chủ đề Sonic the Hedgehog
• Mạch VRM mạnh mẽ và hoạt động mát mẻ ngay cả khi tải nặng
• Hỗ trợ bộ nhớ xung nhịp rất cao lên tới 7200MHz +
• Khe cắm PCIe 5.0 x16 cho VGA
• Kết nối mạng thời thượng
• Heatsink M.2 giải nhiệt tốt

Nhược điểm:

• Không thể tinh chỉnh để tối ưu hiệu năng và nhiệt độ do Intel đã lược bỏ tính năng này
• Không có M.2 PCIe Gen 5

Cảm ơn bạn đã dành thời gian đọc hết bài viết này. Nếu bạn có bất kỳ thắc mắc hay câu hỏi nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi, chúng tôi sẽ sẵn sàng giải đáp cho bạn !!!

Nguồn: tiensuthay