Toàn bộ ngành chip bán dẫn đang rất bất ngờ vì vụ kiện AMD của Adeia nhắm vào công nghệ hybrid bonding của 3D V-Cache với cáo buộc vi phạm bao gồm 10 bằng sáng chế. Cuộc chiến pháp lý này đang đe dọa dòng chip gaming X3D và còn có thể định hình lại toàn bộ tương lai thiết kế chip xếp chồng các lớp đệm bổ sung.

Adeia kiện AMD vi phạm 10 bằng sáng chế của họ

Adeia là một công ty sở hữu danh mục IP liên kết bán dẫn khổng lồ đã đệ đơn kiện AMD tại Tòa án Quận Tây Texas, Hoa Kỳ. Trọng tâm cáo buộc nhắm vào việc AMD tự tiện sử dụng các phát minh được cấp bằng sáng chế mà không có thỏa thuận cấp phép sau nhiều năm đàm phán thất bại. Với việc Adeia khẳng định 10 bằng sáng chế đang bị sử dụng bất hợp pháp thì có thể nói rằng đây là vụ kiện không hề nhỏ. Tổng cộng trong đó bao gồm:

• 07 bằng sáng chế liên quan trực tiếp đến hybrid bonding.
• 03 bằng sáng chế gắn liền với process nodes sử dụng trong sản xuất logic và bộ nhớ tiên tiến.

Chúng ta có thể thấy rõ đây là các cáo buộc nhắm thẳng vào công nghệ 3D V-Cache, lợi thế cạnh tranh lớn nhất của dòng CPU AMD X3D trong phân khúc Gaming được tạo ra trên kỹ thuật hybrid.

Công nghệ Hybrid Bonding của AMD đang bị đe dọa

Tại sao việc này lại ảnh hưởng lớn đến AMD thì trước tiên ta phải hiểu rằng: Công nghệ Hybrid Bonding là công nghệ cho phép xếp chồng các khuôn chip trực tiếp lên nhau ở các bề mặt đồng và điện môi ở quy mô vi mô mà không cần dùng các mối hàn truyền thống. Kết quả là cho ra một kết nối gần như nguyên khối siêu đặc, cho phép AMD đặt một phiến SRAM 64MB khổng lồ lên trên mỗi khuôn tính toán Zen mà không gặp phải vấn đề về nhiệt độ hay giới hạn điện. Adeia tách ra từ Xperi đã tuyên bố các công nghệ DBI và ZiBond của họ là nền tảng cho phương pháp này. Họ đã lập luận rằng những đóng góp đã được cấp bằng sáng chế này góp phần rất lớn vào thành công hiện tại của AMD.

Liệu anh em game thủ có nên lo lắng ngay vào thời điểm này không?

CPU AMD gần như chắc chắn không bị gián đoạn ngay lập tức nên anh em chưa phải quá lo lắng. Nguyên nhân cốt lõi của tình trạng này nằm ở tiền lệ pháp lý từ vụ kiện eBay. Kể từ phán quyết mang tính bước ngoặt này, các lệnh cấm bán sản phẩm vĩnh viễn trong các vụ kiện tranh chấp bằng sáng chế đã trở nên vô cùng hiếm khi được tòa án ban hành. Do đó, vấn đề cấp bách trước mắt không phải là nguy cơ dòng sản phẩm Ryzen X3D biến mất khỏi thị trường. Thay vào đó, trọng tâm của cuộc chiến pháp lý này là liệu các tuyên bố của Adeia có thể vượt qua được những thách thức pháp lý ban đầu hay không. Phản ứng từ AMD và các đối tác xưởng đúc của họ được dự đoán là gần như chắc chắn. Họ sẽ sử dụng quy trình inter partes review - một quy trình xem xét lại bằng sáng chế - tại Ban Phúc thẩm và Xét xử Bằng sáng chế. Lập luận chính của AMD sẽ tập trung vào việc chứng minh rằng các tuyên bố của Adeia hoặc là quá rộng, hoặc trên thực tế đã nằm trong phạm vi sở hữu trí tuệ về quy trình mà TSMC đang nắm giữ.

Sự quan trọng của vụ việc này

Nếu Adeia thắng vụ kiện này, AMD có thể sẽ phải đối mặt với các khoản thanh toán tiền bản quyền hoặc phí cấp phép trên mỗi sản phẩm sử dụng công nghệ 3D V-Cache. Từ đó sẽ tác động trực tiếp đến các dòng CPU Ryzen X3D và CPU máy chủ EPYC của hãng. Dù TSMC là đơn vị sản xuất chip cho AMD, nhưng họ không có tên trong đơn kiện vì TSMC chỉ đóng vai trò là nhà sản xuất theo hợp đồng. Trong khi đó, AMD với tư cách là kiến trúc sư thiết kế và là bên hưởng lợi ích thương mại mới là mục tiêu chính mà Adeia nhắm đến. Tranh chấp bằng sáng chế vốn là chuyện thường thấy trong ngành công nghiệp bán dẫn nhưng vụ kiện lần này lại diễn ra vào một thời điểm không thể tệ hơn cho AMD. Nhà sản xuất CPU và GPU đến từ Mỹ này đang trong quá trình chuẩn bị cho các kiến trúc thế hệ tiếp theo là Zen 5 và Zen 6. Diễn biến của vụ kiện có thể ảnh hưởng đến cả tốc độ đổi mới sáng tạo của AMD lẫn cấu trúc chi phí của các dòng CPU gaming trong tương lai.